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第1378章 芯片难题8（第1页）

“你好。”张汝经伸手与林卫明紧紧相握。

“里面请，我带你们参观一下。”握手后，林卫明对着张汝经一行人邀请道。

在林卫明的带领下，张汝经首先参观了威胜能源的单晶硅生产基地。看着自动化生产线上一排排整齐的单晶硅棒，他频频点头：“晶体生长控制得很不错，缺陷密度控制在行业先进水平。”

“硅料的精度最高能做到多少个N？”张汝经向一旁的林卫明问道。

“6个N是我们的极限了。”林卫明想了想后如实回答。

张汝经闻言点了点头。6个N的硅料虽然距离芯片级还有一定差距，但对于光伏产业而言已经完全足够，而且这个水平已经显示出威胜能源在材料工艺上的深厚积累。

他们继续向前，来到了金刚线切割车间。林卫明细致地讲解着自主研发的切割设备：“我们通过优化钢丝张力和进给速度，将硅片切割损耗降低了15%，也提升了硅片的平整度。”

张汝经俯身仔细观察着正在运行的设备，不时提出问题：“切割液的配方是自主研发的吗？硅片表面的微观损伤层厚度控制在什么范围？”

林卫明一一作答，两人就技术细节展开了深入交流。张汝经发现，威胜能源在硅材料加工方面的技术积累远超他的预期，特别是在降低损耗和提高成品率方面，有许多值得半导体行业借鉴的经验。