－－－－－－题外话－－－－－－
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一个单片微波集成电路
TR
组件往往包含多个
MMIC
芯片，通过
MCM
技术与分立器件集成到基板上，最终封装形成
TR
组件。多功能芯片将多个单功能
MMIC
实现的功能集成到一个芯片中，有助于
TR
组件减小体积，降低成本。
根据《雷达技术发展综述及多功能相控阵雷达未来趋势》介绍，2007
年，TR
组件发展到
4
侧无引脚扁平封装，体积下降为“瓦片”型的
15、重量下降为原“瓦片”型的
120、成本下降为“瓦片”型的
15；2008
年，从二维面板发展到三维面板集成电路，体积下降为扁平封装的
13、重量下降为扁平封装的
12、成本下降为扁平封装的
12。